了解直插LED燈珠的封裝工序有哪些

發(fā)布日期：2018-07-18 作者：點(diǎn)擊：

直插LED燈珠

在直插LED燈珠封裝制程中，硫化現(xiàn)象主要發(fā)生在固晶和點(diǎn)膠封裝工序，發(fā)生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導(dǎo)電銀膠)和硅性膠材料。含銀材料被硫化會生成黑色的硫化銀，導(dǎo)致硫化區(qū)域變黃、發(fā)黑;硅性膠材料被硫化會造成硅膠 “中毒”，導(dǎo)致固化阻礙，無法完全固化。其中硅膠固化劑的中毒：LED封裝用有機(jī)硅的固化劑含有白金(鉑)絡(luò)合物，而這種白金絡(luò)合物非常容易中毒，毒化劑是任意一種含氮(N)、磷(P)、硫(S)的化合物，一旦固化劑中毒，則有機(jī)硅固化不完全，則會造成線膨脹系數(shù)偏高，應(yīng)力增大。以下是直插LED燈珠封裝工序：

1.首先把在晶片膜上密密的晶片利用擴(kuò)晶器擴(kuò)展開便于機(jī)器識別；2.利用銀膠/硅膠等膠水把晶片粘貼在支架杯底;3.讓膠水固化杯底;4.用金線通過焊線把支架和晶片連接;5.初步測試是否能亮;6.用膠水把芯片和支架包裹起來;7.把膠水固化定型;8.測試是否有死燈，電性參數(shù)是否在適用范圍，外觀是否符合要求;9.通過分光機(jī)把同一范圍的顏色，電壓，亮度分選出來;10.進(jìn)行包裝核準(zhǔn)數(shù)量.